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解決方案

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LED藍寶石襯底片加工  

  單面精磨工序:可提供3um水性、油性金剛石研磨液,配合銅盤和樹脂銅盤使用;

  單面拋光工序:可提供氧化硅拋光液,配合拋光墊使用;

  LED芯片背減薄銅拋加工:6um水性、油性金剛石研磨液;

 

  LED藍寶石襯底片加工實例:

  研磨液規格: 3um多晶金剛石研磨液;

  1、加工晶片:C向藍寶石晶片,2英寸;

  2、研磨盤:樹脂銅盤,盤徑910mm;

  3、加液方式:噴液;

  4、工藝參數:

  5、加工結果:

下盤轉速(rpm)
壓頭轉速(rpm)
單頭壓力(kg)
單頭片數(片)
單盤片數(片)
盤面控溫(℃)
50
50
60
16
64
≤30

  去除率:0.8-1.0um/min;

  良率:≥98%;

  研磨液規格: 6um多晶金剛石研磨液;

  1、加工晶片:C向藍寶石晶片,2英寸;

  2、研磨盤:純銅盤,盤徑910mm;

  3、加液方式:噴液;

  4、工藝參數:

下盤轉速(rpm)
壓頭轉速(rpm)
單頭壓力(kg)
單頭片數(片)
單盤片數(片)
盤面控溫(℃)
50
50
80
16
64
≤30

  5、加工結果:

  去除率:2.5-3.0um/min;

  良率:≥98%;

 

藍寶石視窗片加工

  雙面精磨工序:可提供水性3um金剛石研磨液,配合樹脂銅盤使用;

  可提供水性18um金剛石研磨液,配合研磨墊使用;

  雙面拋光工序:可提供氧化硅、氧化鋁拋光液,配合拋光墊使用;

  藍寶石視窗片加工實例:

  研磨液規格: 3um多晶金剛石研磨液;

  1、加工晶片:C向藍寶石晶片,2英寸;

  2、研磨盤:樹脂銅盤,盤徑910mm;

  3、加液方式:噴液;

  4、工藝參數:

 

下盤轉速(rpm) 壓頭轉速(rpm) 單頭壓力(kg) 單頭片數(片) 單盤片數(片) 盤面控溫(℃)
50 50 90 16 64 ≤30

  5、加工結果:

  去除率:1.0-1.2um/min; 良率:≥98%;

  研磨液規格:18um類多晶金剛石研磨液;

  1、加工晶片:C向藍寶石晶片,2英寸;

  2、研磨墊:18B,雙面加工,高硬度研磨墊;

  3、加液方式:滴加;

  4、工藝參數:

 

下盤轉速(rpm) 壓力
(kg)
加工片數(片) 研磨墊
樣式
30 420 140 上密下疏

  5、加工結果:

  去除率:0.7-0.9um/min; 良率:≥98%;

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